1. 配置高像素CCD放大镜头，自动MARK点定位校正系统，移动路径有实时显示和模拟路线跟踪，显示一目了然，自动对位校正功能，切割精度更高，PCB只要在3mm之内的范围内放偏，机器视觉都可以进行自动路线校正，放宽了操作员在放板时精度的要求。大大提高了工作效率。

2. 刀具寿命监测，铣刀切割一业距离后会自动上升和下降至另一段未切割的刀刃位置，上下距离及次数可根据刀刃长度设定，以延长铣刀寿命。

3. 全封闭透明安全门，操作安全且便于观察。配置上离子风向下吹加强力吸尘过滤集尘器下吸尘方式，可干净解决切割粉尘问题。

4. 本机主要利用铣刀高速运转将多连片方式的PCB板按预先编辑好的路经分割开的设备。取代了人工折断、V-CUT或PUSH的切割瑕疵,提高产品的品质，减少报废率, 本机采用人机界面WindowsXP作业系统，简明而人性化的界面设计，自动切割路径校正系统，DXF文件导入和高像素CCD程式制作及区块程式 和单步程式编辑及修改，刀路优化，使编程快捷方便，大大减少编程时间。

5. 提供CCD放大示教和DXF文件导入编程，方便快捷。程式的复制、区块复制、阵列、多角度连接板复制、单步跟踪修改功能、区块编辑修改功能，精确简化了程式制作的时间，提高编程效率。

6. 多重切割路线，可切割直线、弧线、圆，对基板设计约束大为减小。